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• 半导体芯片
  半导体芯片

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  半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
• 贸泽电子
  贸泽电子

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• 魏少军
  魏少军

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• 柔性显示
  柔性显示

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  柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
• Heilind
  Heilind

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  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
• EnOcean
  EnOcean

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  德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
• 华为p10
  华为p10

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  北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
• Haswell
  Haswell

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• 华为Mate9
  华为Mate9

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  　　华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
• 赫联电子
  赫联电子

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  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，特别专注于互联和机电产品。
• iBeacon
  iBeacon

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  iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有 低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
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  7nm

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  iPhone6S

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  北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
• 寒武纪
  寒武纪

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• OLED电视
  OLED电视

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  OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已经不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。
• 骁龙835
  骁龙835

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  骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
• Uber
  Uber

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• MT6595
  MT6595

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  MT6595是移动芯片厂商联发科于2014年2月11日正式发布全球首款真八核4G LTE手机芯片，为全球首款支持4G LTE网络的八核处理器。
• 黄仁勋
  黄仁勋

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  揭开Nvidia CEO 黄仁勋传奇人生
• 三星note7
  三星note7

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  2016年9月2日，三星电子宣布将召回最新款智能手机Galaxy Note 7，原因是该款手机发生爆炸，调查证实是其电池不良问题。但三星电子仍宣布，将在2016年9月2日晚11点在中国地区正式推出该款智能手机，三星方面称，在中国销售的手机并没有采用问题供应商提供的电池。
• 盛思锐
  盛思锐

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• 长江存储
  长江存储

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• 3DIC
  3DIC

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  骁龙821

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  骁龙821的CPU大核主频2.4GHz、小核主频2GHz，GPU主频650MHz。也就是说，骁龙821的CPU性能提升10%，而GPU的提升为5%。
• 智能机器
  智能机器

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• MACOM
  MACOM

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  MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。
• 小米5c
  小米5c

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  小米5c是2017年2月28日小米公司发布的轻薄拍照手机，其配备小米松果自主研发的澎湃S1八核芯片、1.25微米大像素超感光相机，支持澎湃快充技术。小米5c使用一体化金属设计，使用超窄边框设计，拥有亚光黑，香槟金，玫瑰金三种颜色可选，售价1499元，将于3月3日首发上市。
• 荣耀8
  荣耀8

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  华为荣耀8是2016年7月11日华为荣耀在上海举行的“美得与众不同”新品发布会上推出的全新旗舰手机，拥有双镜头、双2.5D玻璃、双功能指纹等强悍配置；其在外观ID设计上大胆创新，以全新设计理念和制造工艺展现了其时尚与潮流属性。
• RK3399
  RK3399

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  骁龙660

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  骁龙660采用了14nm工艺制造，并且配备了八核Kryo核心作为性能保障。高通承诺骁龙660在性能上要比骁龙653还有20%的提升。